
GlobalFoundries är nu färdiga med sin första 28nm-tillverkningsprocess inriktad på små chip med maximal strömeffektivitet.
Processen kallas för 28nm SLP vilket står för Super Low Power. Denna process kan även kallas för 28nm Bulk/HKMG Gate-First SLP. Den här processen är speciellt designad för kretsar som kräver optimal prestanda/watt som används i till exempel smartphones och andra mobila enheter.
Vad som skiljer GlobalFoundries och TSMC åt när det kommer till 28nm är att GlobalFoundries använder Gate-First medan TSMC använder Gate-Last. GlobalFoundries säger att fördelarna med Gate-First är att den är enklare att designa chip för, ger lägre kretsyta(die-size) och gör det mycket enklare att kunna porta från en tillverkningsprocess till en annan. På så viss får deras klienter ut en ny krets på en ny tillverkningsprocess fortare på marknaden. Nackdelen är att Gate-First är extremt svår att designa, därför valde TSMC att gå den enkla vägen och utveckla 28nm Bulk/HKMG Gate-Last.
GlobalFoundries ska nu vara redo att ta emot beställningar från flera av sina kunder och majoriteten av dem är de som utvecklar kretsar baserade på ARM-processorer.
28nm HP, eller 28nm Bulk/HKMG Gate-First HP som står för High-Performance är en tillverkningsprocess som AMD kommer använda med deras kommande grafikkort senare under året. Det som skiljer HP från SLP är att HP avsiktligt har högre strömläckage och genomgår en mer avancerad och längre tillverkningsprocess för att kunna uppnå så höga klockfrekvenser som möjligt.
AMD:s kommande APU:er Krishna och Wichita kommer däremot att fortsätta tillverkas hos TSMC på deras kommande 28nm Bulk/HKMG Gate-Last-process.
Källa: EETimes



Sektioner
Kategorier
Senaste blogginläggen
Taggmoln





Senaste foruminläggen
Kalender
vBulletin-meddelande